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電鍍液成分有哪些(電鍍液成分的作用是什么)
標簽:     添加時間:2022-11-18 瀏覽次數:2487

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電鍍液成分有哪些(電鍍液成分的作用是什么)


  鍍液的主要組分

  鍍液的主要組分是指鍍液中不可缺少、量又較多的組分。

  1.1水

  水是電鍍液不可缺少的最主要組分,是電鍍液中溶解其他可溶性組分(溶質)的溶劑。水的電離特性、電解反應及水質好壞,是必須嚴重關切的問題。

  1.2主鹽

  1.2.1主鹽的作用

  主鹽是指形成鍍層組分的金屬鹽類,為必不可少的組分。其多數為強電解質,在水中幾乎百分之百電離成金屬離子與酸根。單金屬電鍍只需一種主鹽,二元合金電鍍需2種主鹽(如鍍青銅需銅鹽與錫鹽),三元合金則需3種主鹽(如三元仿金鍍需銅鹽、鋅鹽、錫鹽)。

  可溶性陽極電鍍,鍍液中金屬離子還原消耗后可由陽極溶解補充;而不溶性陽極電鍍(如鍍鉻與用鈦網鍍鉑作陽極的無氰鍍金),則應及時補充含鍍層金屬的化合物來補充消耗。

  1.2.2主鹽的影響

  主鹽濃度越高,擴散傳質速度越快,濃差極化越小,允許采用的陰極電流密度越高,鍍層越不易燒焦,這是任何電鍍的一條共同規律。對于光亮性電鍍,主鹽濃度高些,光亮整平的陰極電流密度范圍向高電流密度區移動,而低電流密度區光亮整平性可能變差。主鹽濃度的提高受某些因素(如主鹽的溶解度、絡合物電鍍的絡合比等)的限制,不是想要多高就能做到多高。對于氯化物鍍鋅、光亮酸銅這類簡單鹽電鍍,主鹽濃度過高反而有害,原因是單靠添加劑產生電化學極化是不夠的(添加劑加入過多,有害無益),而必須保持適度的濃差極化(見第四講),否則鍍液分散能力、深鍍能力下降,低電流密度區亮度不足,這對滾鍍效果的影響更明顯。因此不能片面追求大的允許電流密度而將主鹽濃度控制得太高。對于鋅酸鹽鍍鋅,只有苛性鈉與氧化鋅的質量比(稱為鋅堿比,以α表示)大于等于10時,鍍液才穩定。氧化鋅每增加5g/L,苛性鈉應增加50~60g/L,但溶液過濃也有害處。

  主鹽濃度不能過低。對于鍍亮鎳,當Ni2+濃度低于某一臨界值時,無論如何加入光亮劑,鍍層都不亮。電鍍液的低濃度化可減少投資和帶出損耗,但實現的難度很大。對于六價鉻鍍鉻,即使采用稀土添加劑,鉻酐的質量濃度也不能低于100g/L;否則鍍液導電性差,溫升快,而且雜質容忍量太低,無法控制。

  1.3導電鹽

  1.3.1導電鹽的作用

  惰性強電解質,它們幾乎百分之百在鍍液中電離成正、負離子。之所以叫“惰性”,是因為電離產生的陽離子的析出電位都很負,不會在陰極還原,而生成的陰離子在陽極的氧化電位又很正,不會在陽極被氧化,只有帶出損耗。金屬靠其中的電子導電,稱為”第一類導體”;而電解質溶液靠正、負離子導電,稱為”第二類導體”。鍍液中的正、負離子多,則導電性好。加入導電鹽提高鍍液電導率至少有2個好處:一、鍍液的電導率越高,其分散能力越好,工件上鍍層厚度分布越均勻(詳見第八講);二、當總電流(電流強度)相同時,鍍液導電性越好,則槽電壓越低,越省電。

  對于氯化物鍍鋅,加入的氯化物主要用作導電鹽(Cl–對Zn 2+僅有很微弱的配位作用)。因鉀鹽的導電性比鈉鹽好得多,故宜用氯化鉀。若為省錢而用氯化鈉,則得不償失。酸性鍍銅液本身的導電性很好,不必另加導電鹽。但鍍鎳液中加入硫酸鈉與硫酸鎂作導電鹽,則好處明顯。其中硫酸鎂并非完全惰性,鎂離子會參與陰極還原,形成微鎂鎳合金,使暗鎳層結晶細化而顯得”白嫩”。配合物(絡合物)電鍍,因主鹽濃度提高受到限制,故常加導電鹽。如HEDP鍍銅、金、銀等,常加適量碳酸鉀作為導電鹽。

  1.3.2使用導電鹽時應注意的問題

  導電鹽并非越多越好,其含量有一個最佳值。一旦超過其最佳含量,鍍液的電導率反而下降。這尤如道路上車少時交通不便,車過多了又擁擠不堪,交通不暢。導電鹽過多還有其他副作用。如氯化鉀鍍鋅液中KCl過多會引起“鹽析現象”,降低添加劑中表面活性劑的溶解度,使濁點降低,添加劑呈油狀物浮出。有條件的最好通過測定鍍液電導率來確定最佳補加量。用赫爾槽進行試驗時,可用精密數字式電壓表與電流表,在液位和電流相同的條件下,加導電鹽至電壓最低。

  1.3.3導電鹽種類的選擇原則

 ?。?)提高電導的效果。一般而言,鉀鹽的導電性比鈉鹽好;堿性條件下不宜用銨鹽,否則NH+呈氨氣(NH3)而揮發掉。

 ?。?)電離生成的陰、陽離子對鍍液無副作用。

  1.4配位劑(絡合劑)

  產生陰極電化學極化常用兩種方法:一是加入具有表面活性的添加劑,其吸附在陰極表面,形成金屬離子放電的阻擋層;二是加入配位劑,使簡單金屬離子轉變為“背上包袱”的配離子(絡離子),增加其放電難度。

  所形成配離子的穩定性應適中。配離子過于穩定,金屬離子放電太困難,鍍液中H+會乘機放電析氫,鍍層易燒焦,允許陰極電流密度變小;配離子太不穩定,則陰極電化學極化又不足,在堿性條件下甚至會生成氫氧化物沉淀。配離子的穩定程度受配合物種類、配位劑數量(單配位、雙配位、多配位)、配合比、鍍液pH、液溫等多種因素影響,十分復雜。

  1.5 pH緩沖劑

  加入pH緩沖劑是為了使鍍液或陰極界面液層中的pH相對穩定,使其不至于變化太快而超過工藝允許的范圍。

  1.6陽極去極劑(陽極活化劑)

  陽極易產生過大的陽極極化時易鈍化,造成導電不良,影響電流分布的均勻性;若是可溶性陽極,則還會溶解不良,造成鍍液中主鹽金屬離子濃度不斷下降,電鍍效果更差。加入陽極去極劑(或稱陽極活化劑)就是為了防止陽極鈍化。





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