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　　一、印制線路bai板廢水概況：

　　PCB印制線路板廢水按照du主要污染物的zhi不同一般可分為清洗廢水、dao油墨廢水、絡合廢水、濃酸廢液、濃堿廢液等廢水種類，其油墨廢水主要來源于線路板生產過程中網印、顯影、剝膜等工序。PCB油墨廢水是一種高濃度的有機廢水，其CODcr通常為5000-10000mg/L，有的可高達20000mg/L，SS約為800-1200mg/L，PH值一般呈堿性，廢水顏色為深藍色，該類廢水約占PCB廢水總水量的5%左右。對PCB廢水處理而言，

　　CODcr能否達標(≤100mg/L)的關鍵是對油墨廢水中高濃度有機物的去除。目前對水性油墨廢水處理的研究和應用主要集中在化學混凝、電解、混凝氣浮、混凝氣浮-微電解、化學氧化-混凝等預處理手段結合生化工藝。

　　二、混凝沉淀法在印制線路板廢水中的應用：

　　混凝法是向污水中投加一定量的藥劑，經過脫穩、架橋等反應過程，使水中的污染物凝聚并沉降。水中呈膠體狀態的污染物質通常帶有負電荷，膠體顆粒之間互相排斥形成穩定的混合液，若水中帶有相反電荷的電介質(即混凝劑)可使污水中的膠體顆粒改變為呈電中性，并在分子引力作用下凝聚成大顆粒下沉。

　　這種方法用于處理含油廢水、染色廢水、洗毛廢水等，該法可以獨立使用，也可以和其他方法配合使用，一般作為預處理、中間處理和深度處理等。常用的混凝劑則有硫酸鋁、堿式氯化鋁、硫酸亞鐵、三氯化鐵，聚合氯化鋁，以及聚丙烯酰胺等。

　　三、印制線路板過程中綜合廢水處理的工藝流程：

　　綜合廢水主要來自于電鍍的清洗過程和以上三種廢水預處理后的廢水，廢水中主要含有Cu2+、COD、懸浮物、氨氮等污染物。綜合廢水處理方式主要為化學混凝沉淀法、生化處理法、氧化還原法、物理過濾法，通過以上四種方法相結合的處理方式可以將公司的廢水處理后達到《電鍍污染物排放標準》(GB21900-2008)中的表3標準。其工藝流程如圖3所示。

　　(1)向反應池1加片堿(濃度5%～7.5%)，與廢水中的Cu離子反應沉淀，pH值控制在8.5～10.5之間，主要靠pH控制儀控制，設定LOAL為8.8，當低于8.8時，自動添加片堿。

　　Cu2++2OH-=Cu(OH)2↓(4)

　　(2)向反應池2加硫化鈉(1%～3%)，與廢水中的絡合銅發生反應，起破絡作用，以目前情況，ORP應設置在-150-(-200)之間，現LOAL設定為-150，當低于-150時，自動添加，設定Lb為20，當自動加藥至-130時停止加藥。具體ORP值需要根據廢水實際處理情況來判定。

　　(3)向反應池3加硫酸亞鐵，其作用是與廢水中發生反應沉淀，除掉廢水中過剩的硫，其加藥量靠手動控制，當硫化鈉的ORP值不變時，一般不需要變動硫酸亞鐵的加藥量。

　　Fe2++S2-=FeS↓(5)

　　(4)向反應池4加PAC聚合氯化鋁，其作用是將廢水中較小的顆粒混凝成較大的顆粒，助于沉淀，同時還有一定的除COD和顏色的作用，加藥量根據實際情況調節流量，控制在0.8m3/h～1.2m3/h。

　　(5)向反應池5加聚丙烯酰胺，其作用是將廢水中較大的顆粒絮凝沉淀。

　　(6)廢水經過以上五個反應池后，再經過緩沖池進一步反應，最后到一級沉淀池沉淀，沉淀后廢水經過回調池，回調池內pH控制儀HIAL設定為8.3,當Hb設定為0.2，當pH值高于8.3時自動加硫酸，當調節到8.1時，停止加酸，加酸的目的是為了調節廢水pH以適應生化系統。

　　(7)廢水經過生化系統后，進入二級沉淀系統，二級沉淀系統中有三個反應池，向反應池1中加入片堿，反應池2中加入聚合氯化鋁，向反應池3中加入聚丙烯酰胺，原理與一級沉淀系統一樣。廢水進生化前，pH值要在7～8.5之間，同時硫含量不能超標(硫超標后水質一般是黑黑的)，另外銅含量不要超過0.5mg/l，進水懸浮物不能太多，以防影響微生物的生長。

　　(8)向脫氮池中加入漂白水(氧化還原反應)，氫氧化鈉(脫氮保護加堿)，硫酸(脫氮保護加酸)，脫氮池pH值控制在7.0～8.0之間，漂白水起到脫氮作用，脫氮池ORP設定在580，當ORP低于580時，自動加漂白水。

　　(9)廢水經過脫氮以后，排入過濾池，然后經過砂濾罐過濾，廢水進一步過濾處理，然后排入清水池，在清水池設置pH控制儀加硫酸，pH控制儀設定為8.0，高于8.0加硫酸，保證廢水排放時pH在6～9之間。

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